过孔寄生参数对PCB电路板性能有着显著的影响，主要体现在以下几个方面：

1. 寄生电容：

• 过孔本身存在着对地的寄生电容。这个寄生电容会延长信号的上升时间，导致电路速度降低。例如，对于一块厚度为50mil（密耳，一种长度单位，1密耳=0.001英寸）的PCB板，如果使用内径为10mil、焊盘直径为20mil的过孔，通过计算可以得出其寄生电容大致为0.517pF。这部分电容会引起信号上升时间的变化，虽然单个过孔的影响可能不明显，但多个过孔在走线中多次使用时，累积效应会相当显著。

• 寄生电容还会导致信号的损失和相位失真，从而影响信号的完整性。

2. 寄生电感：

• 过孔同样存在寄生电感，其寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。例如，在上述例子中，可以计算出过孔的电感为1.015nH（纳亨）。如果信号的上升时间是1ns（纳秒），那么其等效阻抗大小为3.19Ω（欧姆），这样的阻抗在有高频电流通过时已经不能忽略。

• 寄生电感还会引起信号的反射和驻波，进一步影响信号的传输质量。

1. 阻抗不连续：

• 过孔在传输线上表现为阻抗不连续的断点，会造成信号的反射。虽然过孔因为阻抗不连续而造成的反射系数可能较小，但在高速电路中，这种反射仍然可能对信号的稳定性和可靠性产生影响。

2. 电源和地线的干扰：

• 如果电源和地的管脚就近打过孔时，过孔和管脚之间的引线过长，会导致电感的增加，从而影响电路的稳定性。同时，电源和地的引线如果不够粗，也会增加阻抗，进一步影响电路的性能。

1. 过孔尺寸的选择：

• 为了减小过孔的寄生效应，需要选择合理尺寸的过孔。然而，过孔尺寸的减小会增加制造成本，因为更小的孔需要更精细的钻孔和电镀工艺。

2. 多层板的布局和走线：

• 在多层PCB板中，过孔的布局和走线需要更加谨慎，以避免过多的过孔使用导致信号质量的下降。这增加了PCB板设计的复杂性和制造成本。

综上所述，过孔寄生参数对PCB电路板性能的影响是多方面的，包括信号传输速度和质量、电路的稳定性和可靠性以及制造成本和难度等。因此，在PCB板设计和制造过程中，需要充分考虑过孔寄生参数的影响，并采取相应的措施来减小其不利影响。

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