基于全志公司的T113-i处理器精心设计的多核异构处理器、工业级ECK30-T13IA系列嵌入式核心板，采用邮票孔连接的低成本、低功耗、高性价比、高可靠性的全国产化工业级嵌入式核心板。ECK30系列核心板可广泛应用于工业控制、HMI、IoT等领域。

全志公司的T113-i处理器是由双核ARM Cortex-A7、RISC-V和HiFi4 DSP三种异构处理器所组成，能够为用户提供高效的计算能力。同时还提供1路显示、1路数字摄像头、1路千兆以太网、3路SDIO、2路USB、6路UART、2路CAN等丰富的数字I/O功能，同时还提供了模拟视频、模拟音频、ADC等丰富的模拟I/O功能。

ECK30-T13IA系列核心板包含3种具体产品型号，均采用全国产化工业级器件设计。ECK30系列核心板主要在内存容量、存储配置等方面有一些差异，客户可根据需求自行选择合适的型号。

1、处理器：全志T113-i处理器：

u 双核ARM Cortex-A7，最高主频1.2GHz；

u RISC-V；

u HiFi4 DSP；

2、在板贴装DDR3 SDRAM，256MB/512MB/1GB容量可选；

3、在板存储：8GB eMMC或256MB SPI NAND FLASH可选；

4、视频输出：

u 2路LVDS输出，支持1920×1080@60fps；

u 1路数字RGB输出，支持1920×1080@60fps；

u 1路MIPI DSI，支持4Lane，支持1920×1200@60fps；

u 1路CVBS输出，支持NTSC和PAL制式；

u 1路串行RGB（DBI）输出，支持240×32060fps；

注：LVDS0、LVDS1与数字RGB引脚复用，LVDS0与MIPI DSI引脚复用，DBI与SPI1引脚复用；

5、视频输入：

u 1路CSI，8位并行接口，支持1920×1080@30fps；

u 2路CVBS输入，支持NTSC和PAL制式；

6、音频接口：

u 集成Audio Codec；

u 3路单声道MIC输入；

u 1路双声道LINE IN；

u 1路双声道FM IN；

u 1路差分LINE OUT；

u 1路双声道Headphone输出；

7、网络：集成1个10/100/1000自适应以太网MAC，支持RMII/RGMII接口；

8、USB：1路USB2.0 DRD，1路USB2.0 HOST；

9、SMHC：集成3个SMHC控制器，引出2路到邮票孔；

10、4路TWI，兼容I2C总线标准，支持标准模式(100Kbps)和高速模式(400Kbps)；

11、2路SPI，引出1路到邮票孔；

12、6路UART，最大波特率4Mbps；

13、8路PWM，最大输出频率24/100MHz，支持PWM输出、输入捕获；

14、2路GPADC，12位分辨率，最大采样率1MHz；

15、4路TPADC，12位分辨率，最大采样率1MHz，支持4线电阻触摸屏；

16、1路LRADC，6位分辨率，最大采样率2KHz；

17、1路LEDC，支持1024个LED串连，最大数据传输速率800Kbps；

18、3路I2S/PCM，支持全双工，采样率8KHz~48KHz；

19、1路DMIC，最高支持8通道，采样率8KHz~48KHz；

20、1路OWA，兼容S/PDIF协议；

21、2路CIR，1x CIR TX接口，1x CIR RX接口；

22、2路CAN(CAN0、CAN1)，支持CAN 2.0A和CAN 2.0B协议；

23、3路JTAG，包含ARM、RISC-V和HiFi4 DSP JTAG；

24、接口形式：140脚邮票孔，间距1.0mm；

25、电源：单路DC +5V±10%@0.5A电源输入；

26、尺寸：45×35×3.6mm；

27、工作温度：工业级：-40℃-85℃；

28、PCB工艺：8层板设计，沉金，无铅工艺；

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